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Components Processing
應用：
1、封口采用氣壓式，徹底改變傳統包裝封口不牢的現象。
2、不受產品外型、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。
3、適用于電子產品，如半導體，晶片，IC等的防潮，防氧化包裝，降低包裝體積，節省您的物流成本，也可充入氮氣，防撞擊。
特點：
1、日韓領先技術集真空、封口、充氣多種功能于一體
2、封口采用氣壓式，徹底改變傳統包裝封口不牢的現象
3、真空速度非?？欤瑑H2-3秒即可完成
4、不受產品外形、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝
5、具有充氣功能，可為包裝袋內充入所需要的氣體
規格參數：
| 型號： | VP-600 / VP-600A |
| 最大封口尺寸（mm）： | L600×W10 |
| 最大包裝尺寸（mm）： | L600×W600 |
| 使用電源、功率： | 1 Ø / 220V 50HZ 2800W/h |
| 外型尺寸（mm）： | L670×W460×H1020 |
| 凈重： | 80kg |
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