特點(diǎn)：
1、超強(qiáng)適應(yīng)性
2、超精溫度控制
3、超級智能化
4、超高集成度
規(guī)格參數(shù)：
| 最大PCB尺寸： | W630*D610mm |
| PCB厚度： | 0.5~5mm |
| 適用BGA尺寸： | 1*1~70*70mm |
| 適用芯片最小間距： | 0.15mm |
| 貼裝最大荷重： | 500g |
| 貼裝精度： | ±0.01mm |
| PCB定位方式： | 外形或定位孔 |
| 溫度控制方式： | K型熱電偶、閉環(huán)控制 |
| 下部熱風(fēng)加熱： | 熱風(fēng)800W |
| 上部熱風(fēng)加熱： | 熱風(fēng)1200W |
| 底部預(yù)熱： | 紅外6000W |
| 使用電源： | 3相380V、50/60Hz |
| 機(jī)器尺寸： | W970*D700*H830mm(不含支架) |
| 機(jī)器重量： | 約130 |
附件下載：
長按屏幕識別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼
