特點
高速度、高性能、高通用
●擁有先進的燒錄、測試技術,不論是MCU、UFS、eMMC、NAND/NOR Flash還是SerialFlash都可以提供完美的解決方案;
●從超小CSP器件到240-pin QFP,實現真正的全通用器件支持;
●為您提供超高速燒錄,高速信號可達200MHz,數據傳輸每Byte僅需2.5ns;
●更短的燒錄時間,幫助您只需購買更少的機器、燒錄位和適配器就可達成目標;
●超大默認內存-256G,可升級至512GB,保證產品超長的生命周期;
●MES和ERP等系統接口、跟蹤與追溯、生產監控、以及外部序列號服務器等高級功能;
★內置連通性檢測程序
在執行所選命令(擦除、編程等)之前,通過系統程序驗證反饋,確保所有芯片引腳與燒錄座接觸并測試芯片方向是否正確來幫助我們達到更高要求的燒錄效果
★序列號管理(Serial Number)
無限制的復雜動態數據管理(無限制數量和大小的序列號管理)MAC地址、藍牙地址、各種KEY等,全球唯一識別號碼Globally UniqueIdentifiers(GUIDs)根據客戶要求定制的不同安全解決方案
★支持2D、3D檢測
支持全方位燒錄檢測,不論是定位、打印、管腳彎曲、芯片翹腳等問題都可以進行有效查錯兩種解決方案以滿足您的更高標準
★防呆機制
智能權限管理,系統防呆,減少人工試錯
★MES(制造執行系統)
支持并完美對接各式的MES,可追蹤溯源,保證全程24小時實時監控自動生成各項燒錄信息至系統,精準把控每一步環節,為您提供全方位的數據支持
規格參數
設備產能 | 1350UPH |
編程器 | 高速通用型編程器 |
燒錄座 | 可搭配2-6個通用型編程器;最高可支持24顆芯片同時燒錄 |
支持芯片類型 | NAND Flash、NOR Flash、Serial Flash、EPROM、EEPROM、Managed NAND、MCU、eMMC、UFS等等 |
封裝種類 | SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA等 |
真空吸嘴 | 真空吸嘴*1 |
取放精度 | ±0.01mm |
視覺系統 | 上CCD相機:500W、下CCD相機:500W |
定位方式 | 視覺定位 |
標記方式 | 光纖激光、標簽機 |
影像精度 | ±0.01mm |
3D檢測 | 2D、3D檢測 |
最低電壓值 | 0-4.5V |
器件處理能力 | 1*0.5mm-40*40mm |
驅動系統 | X-Y-Z高性能伺服驅動+高精度絲桿傳動 |
進出料方式 | 支持托盤、卷帶、管裝 |
X-Y軸最大速度 | 1m/s |
光源系統 | 環形紅光 |
圖像捕獲時間 | 40ms |
卷帶尺寸 | 8-56mm |
選配件 | 自動托盤、管裝器件、激光打標、標簽機打印等 |
可擴展性 | 超大默認內存-256GB,可擴容至512GB |
托盤進料器 | 可支持20個JEDEC托盤 |
設備尺寸 | 1.27*1.2*1.75m |
設備重量 | 650KG |
影像處理速度 | 200ms |
電源電壓 | 220V AC 50/60HZ |
設備功率 | 1400W |
通信 | USB |
VPP范圍 | 0~25V |
★高速通用型編程器 ●可搭載2-6臺燒錄器,最多可支持24個燒錄工位 ●廣泛支持超過8萬種不同類型尺寸的芯片,支持全球近乎所有的芯片種類 ●龐大的芯片數據庫可以滿足您的任何需求 | ![]() |
★自動進出料托盤系統(Auto Tray) ●可支持放置20個JEDEC標準托盤 ●高穩定性可在不影響設備運行的情況下,流暢進行托盤更換 | ![]() |
★燒錄座單獨拆分技術 ●在單個消耗性插座達到其最長使用壽命后可以進行拆分更換 ●這項技術可以延長燒錄座和插座卡的使用壽命,幫助您以更低的投資成本獲取更高的收益。 | ![]() |
★影像視覺系統 ●上下(500W像素)攝像頭,兼顧定位及檢測功能 ●可智能調整參數保證其精確度及穩定性 ●其自動定位功能還可避免編帶偏移導致的取放誤差 | ![]() |
★卷帶進出料 ●支持8~56mm料帶尺寸 ●支持冷、熱封兩種包裝方式 | ![]() |
★激光標記及標簽機打印 ●可根據需求自行選擇標記裝置 ●采用光纖激光器打標,無損傷標記 ●減少能耗,耐用性更出色 | ![]() |