在電子領域中，柔性線路板，通常被簡稱為FPC（Flexible Printed Circuit），是一種采用聚酰亞胺或聚酯薄膜作為基材制成的高度可靠性、可彎曲的印刷線路板。

FPC在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、液晶顯示器等眾多產品中得到了廣泛應用。

本文將介紹與FPC相關的常用術語，幫助讀者更好地理解和應用這一技術。

1. 露出孔（Access Hole）

露出孔，又稱穿露孔或露底孔，指的是軟板外部保護層上的孔，用于黏合保護層在軟板線路表面，以防止焊接。這些孔必須設計成允許焊接所需的孔環或焊墊暴露出來，以便進行零件的焊接。

2. 壓克力（Acrylic）

壓克力是聚丙烯酸樹脂的俗稱，在許多FPC中，它被用作薄膜，用于膠片的制作。

3. 膠類或接著劑（Adhesive）

膠類或接著劑是用于將兩個接口粘合在一起的物質，通常是樹脂或涂料等。

4. 著力爪（Anchoring Spurs）

著力爪是在中板或單面板上的附加爪，用于增強孔環焊墊在板面上的附著力，以減少其自板面脫離的可能性。

5. 彎曲性，彎曲能力（Bandability）

彎曲性是指動態軟板的一種特性，如計算機磁盤驅動器的打印頭所連接的軟板。這些板材需要經受十億次的彎曲性測試，以確保其質量。

6. 結合層或接著層（Bonding Layer）

結合層通常指多層線路板的膠片層，TAB卷帶或軟板的板材，其中包括銅箔與聚亞醯胺（PI）基材之間的接著劑層。

7. 表護層或保護層（Coverlay/Cover Coat）

表護層是軟板的外層線路，通常由軟質的壓克力層覆蓋在板面上。這一層不僅可用作防焊膜，還可以保護外層線路，增強軟板的抵抗力和耐用性。

8. 動態軟板（Dynamic Flex FPC）

動態軟板是指用于持續運動應用的軟性線路板，例如用于計算機磁盤驅動器讀寫頭的軟板。這些板材需要滿足極高的彎曲性能要求。

9. 接著膜或黏合膜（Film Adhesive）

接著膜是一種干式薄片化的接著層，它可以包含補強纖維布的膠片，也可以只包含接著劑物料的薄層。在FPC中，接著膜是非常重要的一層。

10. 軟板（Flexible Printed Circuit, FPC）

軟板是一種特殊的線路板，它在下游組裝過程中允許三維形狀的變化。其基材通常是聚亞醯胺（PI）或聚酯薄膜，可以制作通孔插裝或表面黏裝。它還可以附加表護層（Coverlay）或防焊膜。

11. 撓曲損壞（Flexural Failure）

撓曲損壞是由于反復的彎曲動作而導致材料（板材）的斷裂或損壞，通常出現在軟板的使用過程中。

12. 聚亞醯胺軟材（Kapton）

Kapton是杜邦公司生產的商標，它是一種聚亞醯胺薄片，常用作FPC的基材。在貼附壓延銅箔或電鍍銅箔后，它可以制成FPC。

13. 薄膜開關（Membrane Switch）

薄膜開關是一種使用透明的聚酯薄膜作為載體的開關，通過印刷銀膠線路并與凸出的面板或線路板結合，用于制作觸控式開關或鍵盤。這種開關常用于手持計算器、電子字典和家電遙控器等設備中。

14. 聚酯類薄片（Polyester Films）

聚酯類薄片，簡稱PET薄片，最常見的是杜邦公司的Mylar Films。它是一種電絕緣材料，用于軟板、線纜、變壓器和電子工業中的其他用途。

15. 聚亞醯胺（PI）

聚亞醯胺是一種由Bismaleimide與Aromaticdiamine聚合而成的樹脂，具有出色的耐熱性和電性能。它常用于FPC和TAB等應用中。

以上術語對于理解FPC（柔性電子線路板）及其相關領域至關重要，在電子產品的設計和制造過程中發揮著關鍵作用，確保產品的性能和可靠性。